广东技术师范 学院实训工业中心 smt培训部是全国高校最早为电子组装行业进行研究并为企业提供技术支持的基地，致力提供与smt有关的焊接技术、管理、标准培训，提供ipc、esd、spc、6西格码、doe、cpk、dfm、tpm等专业技术培训及顾问服务。 学院有与现代化电子厂相同的生产设备：ekra 自动锡膏印刷机、日本yamaha  yv-100xg  贴片机、美国环球4797l hsp贴片机、环球gsm2贴片机、德国宝迪autotronik欧托创力bs390l1贴片机、sm-1多功能芯片机、ad-102在线点胶机、科隆威folung回流焊、folung 波峰焊、日本hoiki  ict 检测机和神州视觉aleader al520 aoi自动光学检测仪、深圳华凯迪bga全自动返修台等现代化电子生产设备，同时也讲到 juki、samsung、sanyo、fuji nxt编程软件flexa、panasonic cm402与cm602的pt200系统软件等机型机器结构与编程软件。     自2003年开办以来，真正实现老师手把手在机器上实操教学，“半天理论半天实操”，真正上机练习，自己设置程式编程；真正达到了“边学边练，边练边学”的专业技能人才的培训目标；在300多期培训中，为全国smt行业输送了几万名的熟练的smt专业技术人才。欢迎全国各地学员来我学院实地参观、考察、培训！
    smt专业培训基地，为全国各大smt企业培养大量工程技术人员，与全国各大smt企业紧密合作。
与美国捷普合作成立“捷普——广技师smt培训基地”。
    中国电子学会授予全国唯一“电子smt工程师认证中心”。
    与美国国际电子工业联接协会ipc合作培训认证——“电子行业标准 ” 。
一、参加对象     适合smt/pcb/ai工厂部门领导与电子产品设计开发人员、工程技术人员、工艺技术人员、工艺管理及操作人员，元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、产品质量管理、采购与供应商管理工程师，制造与销售工程师等相关人员。
二、培训内容       1、smt发展动态与新技术介绍     （1）电子组装技术与smt的发展概况     （2）元器件发展动态     （3）窄间距技术（fpt）是smt发展的必然趋势     （4）无铅焊接的应用和推广     （5）非ods清洗介绍     （6）贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展     （7）其它新技术介绍: pcb-smd复合化、新型封装 fc-bga 、mcm（multichip module)多芯片模块封装、3d堆叠封装、“pop”技术（package on package）等。
      2、各种标准与非标准元件印刷和贴装    电子焊接质量可接受性标准ipc-a-610e讲解：前言、可适用文件、操作；适用范围、目的、特殊设计、术语和定义、图例、检查方法、尺寸界定、放大装置和照明、适用文件、ipc文件、电子组件操作等；表面安装技术；胶水粘接、smt连接，包括底部焊垫片式元件、1-3-5片式元件、圆拄型、城堡型、鸥翼型引脚、圆形或扁圆型引脚、j型、i型、扁平焊片、高立底部焊垫、内l型、bga、pqfn等引脚形态，跨接线等。
     3、smt无铅与有铅的焊接技术     (1)锡焊机理与焊点可靠性分析     1）概述；2）锡焊机理；3）焊点可靠性分析；4）关于无铅焊接机理；5）锡基焊料特性。    (2)smt关键工序-再流焊工艺控制     1）再流焊原理；2）再流焊工艺特点；3）再流焊的工艺要求；4）影响再流焊质量的因素；5）如何正确测试再流焊实时温度曲线，包括：热偶测温原理、固定注意事项、如何获得精确的测试数据等；6） 如何正确分析与调整再流焊温度曲线；7）smt再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策。    （3）波峰焊工艺    1）波峰焊原理；2）波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求；3）波峰焊材料；4）波峰焊工艺流程；5）波峰焊操作步骤；6）波峰焊工艺参数控制要点；7）波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策；8）无铅波峰焊特点及对策。      (4)无铅焊接的特点及工艺控制      1）无铅焊接概况；2）无铅工艺与有铅工艺比较；3）无铅焊接的特点；4）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点；5）无铅波峰焊特点及对策；6) 无铅焊接工艺控制。     (5)无铅生产物料管理     1)元器件采购技术要求；2)无铅元器件、pcb、焊膏的选择与评估 ；3)表面组装元器件的运输和存储 ； 4) smd潮湿敏感等级及去潮烘烤原则 ；5)从有铅向无铅过度时期生产线管理。    
     4、smt质量控制技术:  专业技术讲解，5s、7q等等。
     5、smt工艺技术改进     通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例     （1）通孔元件再流焊工艺 （钢网的要求、回流的要求等）    （2）部分问题解决方案实例 （bga的焊接、爆板现象的处理）    案例1 chip元件“立碑”和“移位” 分析；     案例2 元件裂纹缺损分析 ；    案例3 金手指沾锡问题 ；    案例4 连接器断裂问题；     案例5 “爆米花”现象解决措施 ；    案例6 抛料的预防和控制 。
      6、问题讨论     （1）smt用元器件的质量要求；     （2）smt的主要工艺缺陷、失效模式与失效控制措施；     （3）表面组装件静电防护工艺；     （4）通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例；     （5）典型smt组装系统讨论、交流、咨询、案例分析。
三、培训方式     培训以实际生产为例，在贴片机生产的现场进行适当的讲解，同时以讲座、研讨、互动交流相结合的方式进行，紧密结合实际生产的需求，通过大量试验实例加深学员对概念的理解和应用能力，了解smt技术的最新动态，培养解决实际动手能力与实际问题。课程结束经考核合格后，由广东技术师范学院工业中心颁发“smt工程培训证书”，统一建立学员培训档案，可作为smt专业技能水平证明和考评依据。
四、时间及费用    来学校培训时间：两周；费用：3000元/人（含资料、证书、课时费）。上门为厂家培训：参加人数不受限制，针对企业存在的问题制定专题培训，3800元/天。汇款报名的学员汇到：
邮政-银 行: 6221 5158 1000 0736 690 户名：计-*景-*春；中 国-银 行: 4563 5119 0000 8441 376 户名：计-*景-*春。
五、培训证书样本
六、smt生产流程与工艺控制高级培训教材目录
第一章  smt 基础知识......................................................... 1
第一节 smt概述.......................................................... 1
第二节 表面贴装元器件................................................... 3
第三节 smt设备贴片机.................................................... 19
第四节 防静电基础...................................................... 22
第五节 smt测试方法..................................................... 23
第二章  焊锡膏与贴片胶...................................................... 25
第一节 焊锡膏的组成.................................................... 25
第二节 助焊剂和溶剂.................................................... 28
第三节 锡膏的保存与使用................................................ 32
第四节 贴片胶的应用.................................................... 33
第三章  模板及印刷工艺...................................................... 36
第一节 模板............................................................ 36
第二节 锡膏印刷机与印刷工艺............................................ 42
第三节 gerber 文件介绍及导出........................................... 49
第四节 cam350 在钢网制作中的应用....................................... 54
第四章  回流焊与波峰焊工艺.................................................. 59
第一节 回流焊工艺...................................................... 59
第二节 热风回流焊的结构................................................. 68
第三节 smt 焊接质量与缺陷分析........................................... 70
第四节 波峰焊工艺....................................................... 74
第五节 新产品的导入（npi）.............................................. 78
第五章  锡基焊接材料........................................................ 81
第一节 锡铅焊料概述.................................................... 81
第二节 焊基焊接理论.................................................... 82
第三节 无铅焊料合金.................................................... 91
第六章  pcb 制造技术........................................................ 97
第一节 pcb 基板材料.................................................... 97
第二节 pcb 量化评估参数............................................... 100
第三节 pcb 焊盘的涂镀层............................................... 101
第四节 pcb 简易生产过程............................................... 103
第五节 fpc 柔性印制电路板............................................. 106
第七章 dfm 可制造性设计.................................................... 109
第一节 可制造性设计概述............................................... 114
第二节 审查前的基本知识............................................... 120
第三节 smt常见设计问题................................................ 116
第八章 质量管理与控制技术.................................................. 145
第一节 5s 现场管理法.................................................. 145
第二节 质量控制概述................................................... 148
第三节 过程质量控制技术............................................... 149
第四节 抽样检验....................................................... 159
第五节 pdca 循环法与 8d 报告.......................................... 163
第九章 pcba 各种缺陷案例与分析.......................................... 177
附录一、 smt 标准作业指导书 sop 样本....................................... 273
附录二、 smt 常用英文名词解析.............................................. 285
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