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切割硅片

2021/1/13 4:49:26发布128次查看

硅片切割
2”3”4”6”8”12”等，切割尺寸可按照片客户要求切割。
切割方法
金刚石划片机，激光等切割等，可以切成圆形，方形等，按客户要求。
硅片厚度
200um，300um，400um，500um，700um，1cm等

北京希赫瑞达科技有限公司

18600211078
中国北京

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